Новости

Home|Новости

Почему конструкция «бабочка» (Butterfly) является наиболее распространенной в герметичной упаковке для оптоэлектроники?

В современную эпоху мы не можем представить и дня без технологий. Одной из ключевых среди них является оптоэлектроника, которая присутствует практически во всех гаджетах и промышленных системах — от смартфонов до инфракрасных лазеров. Согласно исследованиям, рынок оптоэлектроники, оцениваемый в 6,54 млрд долларов США в 2022 году, к 2032 году вырастет примерно до 21,2 млрд долларов США при

By |2026-03-19T08:57:33+08:00December 13th, 2023|Новости|

Key to High-Performance in Optoelectronic Applications: TO Header

Hermetic packaging is an airtight packaging of an object to prevent gases, solids, or liquids from entering the package. Electronic components need protection from various environmental conditions, such as humidity/moisture, atmospheric pressure, contaminants, soil, and similar others. Regarding optoelectronic applications, TO header hermetic packaging is used to seal laser diodes or photodiodes for fibre optic

By |2023-11-09T16:17:55+08:00November 9th, 2023|Новости|

Полное руководство по металлокерамическим корпусам для полупроводниковой промышленности

Полупроводниковая индустрия — это фундамент современных технологий, обеспечивающий работу всего: от смартфонов и суперкомпьютеров до автомобильной электроники. В этой высокоспециализированной области герметичный корпус играет решающую роль в обеспечении надежности и долговечности устройств. Среди множества решений ключевое место занимают металлокерамические корпуса. В данном руководстве мы подробно рассмотрим мир герметичных керамических решений, их важность и технические преимущества.

By |2026-03-20T11:30:11+08:00October 11th, 2023|Новости|

Герметичная упаковка: что это такое и зачем она нужна

Благодаря технологическому прогрессу, растущему спросу на электронные устройства и усложнению электронных компонентов, рынок герметичной упаковки в последние годы демонстрирует впечатляющий рост. Исследование Data Bridge Market Research показывает, что к 2030 году объем этого рынка, по прогнозам, достигнет 6,32 млрд долларов по сравнению с 3,70 млрд долларов в 2022 году, демонстрируя среднегодовой темп роста (CAGR) на уровне

By |2026-03-18T17:26:24+08:00June 6th, 2023|Новости|

Automotive Sensors Global Market Report 2022

Major players in the automotive sensors market are Robert Bosch GmbH, Continental AG, DENSO Corporation, Infineon Technologies AG, Sensata Technologies, Allegro Microsystems Inc, Analog Devices Inc, ELMOS Semiconductor SE, Aptiv plc, NXP Semiconductors N. ReportLinkerJuly 06, 2022 10:10 ET New York, July 06, 2022 (GLOBE NEWSWIRE) -- Reportlinker.com announces the release of the report

By |2023-06-26T09:52:14+08:00October 26th, 2022|Новости|

Automotive LiDAR Has Arrived

Sabbir Rangwala 02:11pm EDT  05 May 2022, Berlin: Mercedes is the first manufacturer in Germany to start selling a system for ... [+] dpa/picture alliance via Getty Images Daimler’s introduction of a Level 3 option (L3, automated driving in certain conditions with the human driver ready to take over once summoned) in the

By |2023-06-26T10:07:27+08:00October 26th, 2022|Новости|

Hermetic Packaging Market to be Worth $6.06 Billion by 2030: Grand View Research, Inc.

Grand View Research, Inc. News provided by 09 Aug, 2022, 14:00 BST SAN FRANCISCO, Aug. 9, 2022 /PRNewswire/ -- The global hermetic packaging market size is expected to reach USD 6.06 billion by 2030, according to a new report by Grand View Research, Inc., expanding at a CAGR of 6.4% from 2022 to 2030.

By |2023-06-26T10:10:16+08:00October 25th, 2022|Новости|